AMAOE X-16 Serie 28-in-1 Set di piattaforme per semina in latta con base magnetica, piastra di posizionamento, strato intermedio, rete di stagno per saldatura.

1. Questo kit di reballing 28 in 1 Solder Ball Grid Array (BGA) è un kit di strumenti professionali completo, progettato per lavori di saldatura e riparazione precisi su diverse schede logiche di iPhone.Il kit si distingue per la presenza di diversi stencil specializzati e di una base magnetica per facilitare l'allineamento e la saldatura dei componenti.
2. Include 5 piastre di posizionamento: il kit include cinque piastre di posizionamento dedicate (per i modelli IPX-11, IP12, IP13, IP16 e IP14-15) per garantire un allineamento preciso della scheda madre durante il processo di reballing.
3. Robusta piattaforma di reballing magnetica: è inclusa una robusta base magnetica per mantenere saldamente in posizione le piastre di posizionamento e le schede logiche, impedendone il movimento e migliorando la precisione della saldatura.
4. Ampia gamma di stencil specializzati: il kit offre una generosa selezione di stencil, tra cui due per IP16, quattro per IPX-11, tre per IP15, due per IP14, quattro per IP13 e tre per IP12, adatti a vari modelli di iPhone.
5. Strumenti essenziali aggiuntivi: oltre agli stencil e alle piastre, il set include anche pratici accessori come un tampone isolante in latta e una lama raschiante per facilitare il flusso di lavoro di riparazione.