Piattaforma riscaldante per saldatura a riflusso meccanica, spina americana, Reflow (US Plug), Reflow (EU Plug)

1. Piattaforma riscaldante per saldatura a riflusso, 5 modalità di selezione professionale, 3 modalità di funzionamento in modalità comune
2. Soprattutto per la saldatura originale della scheda madre del telefono cellulare, il riscaldamento della curva, la dissaldatura intelligente e sicura e il riflusso
3. Il tradizionale elemento riscaldante singolo è bandito e viene adottato il nuovo elemento riscaldante doppio in ceramica MCH, che ha un riscaldamento più rapido, una temperatura più uniforme e prestazioni stabili
4. 5 modalità di scena dell'applicazione di sgommatura, stratificazione, laminazione, semina di stagno e saldatura possono essere commutate arbitrariamente
5. 3 temperature di memoria di uso comune, registrazione automatica della temperatura attuale (salva quando l'alimentazione è spenta) e registrazione manuale della modalità di temperatura attuale
6. Pale turbofan per la dissipazione del calore, potente sistema di raffreddamento del vento integrato, la ventola adatta la velocità in base alla temperatura per dissipare il calore
7. Monitorare i cambiamenti di temperatura e realizzare il monitoraggio dei dati della curva della temperatura di saldatura a riflusso
8. Rilevamento in tempo reale della temperatura di riscaldamento e raffreddamento della scheda madre, non è necessario cambiare interfaccia per visualizzare
9. Ambito di applicazione: per iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11Pro Max/12 Mini/12/12 Pro/12Pro Max/13 Mini/13/13 Pro/13Pro Max