Oltre 1 milione di prodotti
Catalogo ampio e sempre aggiornato
Prezzi competitivi ogni giorno
Pagamenti sicuri e ordini tracciabili
Oltre 1 milione di prodotti
Catalogo ampio e sempre aggiornato
Prezzi competitivi ogni giorno
Pagamenti sicuri e ordini tracciabili
Oltre 1 milione di prodotti
Catalogo ampio e sempre aggiornato
Prezzi competitivi ogni giorno
Pagamenti sicuri e ordini tracciabili
Oltre 1 milione di prodotti
Catalogo ampio e sempre aggiornato
Prezzi competitivi ogni giorno
Pagamenti sicuri e ordini tracciabili
Oltre 1 milione di prodotti
Catalogo ampio e sempre aggiornato
Prezzi competitivi ogni giorno
Pagamenti sicuri e ordini tracciabili
Oltre 1 milione di prodotti
Catalogo ampio e sempre aggiornato
Prezzi competitivi ogni giorno
Pagamenti sicuri e ordini tracciabili
IX5 Ultra Universal Mechanical Preheating Platform for Motherboard Repair, US, EU
€25,96
This product will be available for sale in 2 weeks, but you can pre-order now to receive 10% discount!
2. Lamination/tinning/lamination/degumming, compact and lightweight
3. Uniform heating, no air gun, no soldering iron, aluminum alloy panel, temperature controlled freely
4. Fit all sizes of mobile phone motherboards, support motherboard delamination, lamination, dot matrix repair
5. Voltage: 110V/220V
6. Support motherboard delamination, lamination and dot matrix repair
7. Preheating temperature range: 20~260 degrees Celsius
8. Product size: 8 x 8 x 5.7 cm
| package weight |
|
Choose your Location
-
websrl
Corso Europa snc, 95014 - Giarre CT
📞 +39 095 938900
🕐 LUN-VEN: 8.30-13.00 e 14.30-18.00
🔒 SAB-DOM: Chiuso
Confronto Prodotti
In cosa si differenziano
|
__ __ |
|
|---|---|
| Descrizione |
Descrizione - __ |
| Valutazione |
Valutazione - __ |
| Colore |
Colore - __ |
|
|
Compare products ( / )
IX5 Ultra Universal Mechanical Preheating Platform for Motherboard Repair, US, EU
€25,96
This product will be available for sale in 2 weeks, but you can pre-order now to receive 10% discount!
Share:
€25,96
€25,96
€25,96
- US
- EU
2. Lamination/tinning/lamination/degumming, compact and lightweight
3. Uniform heating, no air gun, no soldering iron, aluminum alloy panel, temperature controlled freely
4. Fit all sizes of mobile phone motherboards, support motherboard delamination, lamination, dot matrix repair
5. Voltage: 110V/220V
6. Support motherboard delamination, lamination and dot matrix repair
7. Preheating temperature range: 20~260 degrees Celsius
8. Product size: 8 x 8 x 5.7 cm
| package weight |
|
- Choosing a selection results in a full page refresh.
- Opens in a new window.