Set di coltelli per la rimozione rapida della colla e dei circuiti integrati della CPU della scheda madre LUOWEI LW-K1 4 in 1, LW-K1

1. Lucidatura a mano pura / Processo di placcatura sotto vuoto / Tenacità / Rimbalzo non deformato
2. Resistente alle alte temperature/corrosione/elevata durezza/elevata tenacità
3. Risolve tutti i tipi di problemi di manutenzione, come la de-gommatura della scheda madre del telefono cellulare IC CPU, la leva del disco rigido IC CPU, il lato professionale della rimozione della gomma, il taglio della gomma nera non danneggia la scheda e così via
4. Nuovo design della lama, rigido e flessibile, la perfetta combinazione di durezza e tenacità, tenacità di rettifica, rimbalzo non deformato
5. Processo di placcatura sotto vuoto superficiale, con forte resistenza alla corrosione e capacità di resistenza all'usura ad alta temperatura
6. Design unico a bordo aperto bifacciale, per migliorare l'efficienza e la qualità della rimozione della colla, il bordo della forma uniforme e pulita e senza sbavature