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Scheda di sviluppo Wi-Fi a microcontrollore da 2,4 GHz, processore dual core da 240 MHz, WAVESHARE ESP32-S3-DEV-KIT-N8R8, WAVESHARE ESP32-S3-DEV-KIT-N8R8-M With Pre-soldered Headers, WAVESHARE ESP32-S3-DEV-KIT-N16R8 ...
€12,63
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1. Adotta il modulo della serie ESP32-S3-WROOM, dotato di processore dual-core Xtensa LX7 a 32 bit, con una frequenza principale fino a 240 MHz.2. 512 KB di SRAM e 384 KB di ROM integrati, disponibili...
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Descrizione prodotto
1. Adotta il modulo della serie ESP32-S3-WROOM, dotato di processore dual-core Xtensa LX7 a 32 bit, con una frequenza principale fino a 240 MHz.
2. 512 KB di SRAM e 384 KB di ROM integrati, disponibili versioni con memoria PSRAM e Flash.
3. Comunicazione wireless dual-mode Wi-Fi a 2,4 GHz e Bluetooth LE integrata per prestazioni RF superiori.
4. Interfaccia Type-C, non c'è bisogno di preoccuparsi di collegarla al contrario.
5. Chip CH343 e CH334 integrati, tramite un'interfaccia Type-C, in grado di soddisfare le esigenze di sviluppo USB e UART.
6. Offre una vasta gamma di interfacce periferiche, pin compatibili con la scheda di sviluppo ESP32-S3-DevKitC-1, compatibilità e scalabilità.
7. Design con fori per stampi, può essere saldato direttamente e integrato nel design indipendente della piastra di base.
8. Supporta una varietà di stati operativi a basso consumo, può regolare l'equilibrio tra distanza di comunicazione, velocità di trasmissione dati e consumo energetico, per soddisfare i requisiti di alimentazione di vari scenari applicativi.
9. Dimensioni: circa 6,33 x 2,54 cm.
2. 512 KB di SRAM e 384 KB di ROM integrati, disponibili versioni con memoria PSRAM e Flash.
3. Comunicazione wireless dual-mode Wi-Fi a 2,4 GHz e Bluetooth LE integrata per prestazioni RF superiori.
4. Interfaccia Type-C, non c'è bisogno di preoccuparsi di collegarla al contrario.
5. Chip CH343 e CH334 integrati, tramite un'interfaccia Type-C, in grado di soddisfare le esigenze di sviluppo USB e UART.
6. Offre una vasta gamma di interfacce periferiche, pin compatibili con la scheda di sviluppo ESP32-S3-DevKitC-1, compatibilità e scalabilità.
7. Design con fori per stampi, può essere saldato direttamente e integrato nel design indipendente della piastra di base.
8. Supporta una varietà di stati operativi a basso consumo, può regolare l'equilibrio tra distanza di comunicazione, velocità di trasmissione dati e consumo energetico, per soddisfare i requisiti di alimentazione di vari scenari applicativi.
9. Dimensioni: circa 6,33 x 2,54 cm.
Dimensione:
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