Dispositivo di rimozione della colla per trucioli con struttura a molla adattiva Mijing R12

1. Specificamente progettato per la rimozione di adesivi da chip CPU, NAND e BGA, garantisce un bloccaggio stabile e un ambiente di lavoro sicuro per prevenire danni ai chip.
2. Dotato di un sistema di posizionamento di precisione combinato con un design antiscivolo per tenere saldamente i chip in posizione, prevenendo movimenti e migliorando le percentuali di successo della riparazione.
3. Realizzato con materiali resistenti alle alte temperature e alla corrosione, è adatto ai processi di rilavorazione ad aria calda senza deformarsi nel tempo.
4. Progettato con un layout aperto che consente una facile rimozione della colla, la pulizia dei residui e la visibilità in tempo reale durante l'operazione, migliorando l'efficienza del flusso di lavoro.
5. Supporta diverse dimensioni di chip e tipi di schede madri, risultando adatto per smartphone, tablet e altre applicazioni di riparazione elettronica.
6. Progettato per migliorare il trasferimento di calore, consentendo un più rapido ammorbidimento dell'adesivo e riducendo la difficoltà operativa durante la riparazione dei chip.